10.6.1 电子设备一股具有以下几种接地：

1 信号接地——为保证信号具有稳定的基准电位而设置的接地；

2 电源接地——除电子设备系统以外的其他交、直流电路的工作接地；

3 保护接地——为保证人身及设备安全的接地。

10.6.2 电子设备信号接地的形式一般可根据接地弓l线长度和电子设备的工作频率来确定。

1 当接地导体长度小于或等于0.02λ（λ为波长),频率为30kHz及以下时，宜采用单点接地形式；信号电路可以一点作电位参考点，再将该点连接至接地系统。

采用单点接地形式时，宜先将电子设备的信号电路接地、电源接地和保护接地分开敷设的接地导体接至电源室的接地总端子板，再将端子板上的信号电路接地、电源接地和保护接地接在一起，采用一点式(s形)接地。

2 当接地导体长度太于0.02λ，频率大于300kHz时，宜采用多点接地形式；信号电路应采用多条导电通贿接地网或等电位面连接。

多点接地形式硼信号电路接地、电源接地和保护接地接在一个公用的环状接地母线上，采用多点式(M形)接地。

3 混合式接地融点接地和多点接地的组合，频率为30~300kHz时，宜设置一个等电位接地平面，以满足高频信号多点接地的要求，再以单点接地形式连接到同一接地，以满足低频信号满足的接地要求。

但无论采用哪种接地系统，其接地导体长度L=λ/4及λ/4的奇数倍的情况应避开。

10.6.3 电子设备接地电阻除另有规定外，电子设备接地电砸不宜大于4Ω。电子设备接地宜与防雷地系统期接地网，接地电阻不应太于1Ω。当电子设备接地与防雷接地系统分开时，两接地网的距离不宜小于10m。

10.6.4 电子设备应根据需要决定是否采用屏蔽措施。

10.6.5 信号鼬线可采用金属带、 扁平编织带和圆形截面电缆。 一般采用厚0.35~0.5mm薄铜排,薄铜排宽度见表10.6.5。对于高频的设备，当采用扁平导体时。长宽比不宜小于1：5。

10.6.6 信号接地母线一般选择薄铜排，当∫≥lMHz时，选择0.35mm×120mm；当∫<1MHz时,选择0.35mm×80mm。

10.6.7 大、中型电子计算机接地一般具有以下几种接地：

1 直流接地(包括逻辑及其他拟量信号系统的接地)。

2 交流工作接地；

3 安全保护接地；

4 防雷接地。

10.6.8 当交流工作接地、安全保护接地、直流接地、防雷接地采用共用接地方式，其接地电阻应以诸种接地配置中要求接地电阻最小的接地电阻值为依据。

10.6.9 为了防止干扰，使计算机系统稳定可靠地工作，对于接地导体的处理应满足下列要求:

1 无论计算机直流接地采用何种方式，在机房不允许与交流工作接地线相短接或混接；

2 交流线路配线不允许与直流接地接地导体紧贴或近距离地平行敷设。