12.9智能化系统接地
12.9.1智能化系统接地一般具有直流电源回路接地(直流地)、信号回路接地(信号地)和保护接地(PE)、防雷接地、屏蔽接地与防静电接地等。
▼ 展开条文说明
12.9.2智能化系统机房内的电子设备应进行等电位联结并接地。
12.9.3智能化系统信号回路接地系统的形式,应根据电子设备的工作频率和接地导体长度,确定采用S型接地M型接地或SM混合型接地。
12.9.4智能化系统设备外壳应设置两根不同长度的等电位联结线,其长度各为不同于1/4干扰波长的倍数,并不宜大于0.5m。
12.9.5功能接地导体应采用截面积不小于10mm2的铜材,或相同电导的其他材质导体。
12.9.6除另有规定外,智能化系统接地宜采用共用接地装置,接地电阻不应大于10。
12.9.7建筑物的总接地端子可引出铜质接地干线,智能化系统装置应以最短距离与其连接后并接地。当智能化系统装置较多时,接地干线应敷设成闭路环。
12.9.8裸露的接地干线导体在支撑体上或穿墙时应加以绝缘。