5.5  缺欠处理

5.5.1  焊接接头发现有裂纹等危险性缺欠时，应进行分析，找出原因，制订措施后，再进行处理。焊接缺欠分类划分应符合《金属熔化焊接头缺欠分类及说明》GB／T 6417.1的有关规定。

5.5.2  焊接接头超标缺欠应用碳弧气刨或砂轮清除，用碳弧气刨时应用砂轮磨除渗碳层。当缺欠为裂纹时，则磁粉检测(MT)应按现行行业标准《承压设备无损检测 第4部分：磁粉检测》JB／T 4730.4或渗透检测(PT)应按现行行业标准《承压设备无损检测 第5部分：渗透检测》JB／T 4730.5的有关规定进行检测。

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5．5．2焊接接头缺欠的清除可直接用砂轮磨除或碳弧气刨刨除，再用砂轮磨除掉熔渣和渗碳层。刨槽内没清除干净而残留的渗碳层将会在随后的焊接中，在焊接接头内形成脆硬的高碳马氏体组织，甚至再次出现裂纹。

5.5.3  焊补预热温度应比正式焊缝预热温度高出20℃～30℃。焊补后按本规范第5.2.12条的规定进行后热。

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5．5．3焊补时往往其周围的拘束度较大，属于封闭焊缝，因此预热温度比正常施焊的预热温度高。焊补时比正常施焊存在有较大的焊接应力甚至焊补不当再次出现焊接裂纹等缺欠。预热和后热的目的就是为了降低焊接残余应力和防止再次出现焊接裂纹。

5.5.4  低碳钢、低合金钢和不锈钢除盖面焊层外，其余焊层可采用逐层逐道锤击锻打来防止焊补产生的焊接裂纹和降低焊接收缩应力。高强钢焊接不得锤击锻打，应采取预热和后热或其他措施来防止焊接裂纹等缺欠。不锈钢焊接时宜采用多层多道焊接，不得横向摆动焊接。

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5．5．4低碳钢、低合金钢和不锈钢等塑性较好的钢种，焊补时采用锤击法主要是降低焊接冷却产生的收缩应力，防止裂纹的产生。而高强钢塑性比较低，并且当屈服强度达到一定数值(一般大于550N／mm²)时，就不会产生屈服现象了。当用锤击锻打焊缝时，通过屈服塑性变形来使焊缝延展，降低焊缝收缩应力效果不是很明显，反而很容易导致焊缝本身及其两侧母材热影响区内产生微裂纹，而随后焊接又不易全部重熔掉这些微裂纹而残留下来，从而使焊接接头质量下降；当在焊缝红热状态下锤击锻打焊缝，又会干扰施焊焊接，在实际施工中受施工条件限制，往往又做不到。
不锈钢导热性比较差，当采用横向摆动焊接时，焊接速度较慢，这样在T_8/5高温停留时间较长，从而使焊接接头晶粒长大的倾向增大，晶粒变粗，塑性韧性降低。

5.5.5  返工后的焊接接头，应采用超声波检测或射线检测(RT)进行复查。同一部位的返工次数，低碳钢、低合金钢和不锈钢不宜超过2次，高强钢不宜超过1次。

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5．5．5对于低碳钢、低合金钢和不锈钢，返工次数限制为2次，2次以上的返工要制定可靠的措施。甚至要提出用熟练的、技能较高的焊工来进行。对于高强度调质钢和高强度控轧钢，因为涉及焊缝过热区组织的反复加热会造成晶粒组织粗大或产生不良组织如粗大的岛状马氏体，降低焊接接头的韧性和强度，至于影响有多大?会不会出现过热区的反复过热?虽然国内尚无成熟的试验结果。但是日本专家对压力钢管制作有此要求，日本水闸钢管协会1993年修编的《日本焊接技术标准》第6节第5款也提到“同一部位焊缝返工原则上仅限1次，当大于1次时，找出原因后采取适当措施”。所以本规范对高强钢也提出了1次返工的限制。
返工焊补通常是在拘束度较大的条件下进行焊接，所以易于产生焊接裂纹，此外，多次返工会增大焊接残余应力，使该处遭受热疲劳，从而导致该处的力学性能、耐蚀性能等下降。而做冲击试验时，在取试样时，试样应力已经被释放，所以做冲击试验是反映不出焊接残余应力影响的，金相检测也检测不出残余应力。据调查，在我国以往所发生的压力容器重大质量事故中，究其原因，有相当一部分与多次返工焊补使局部残余拘束应力增大有关。故本条提出，是为了引起广大焊接人员加以关注。

5.5.6  不锈钢、高强钢钢板表面不得有电弧擦伤和硬物击痕。当有擦伤或击痕时应采用砂轮打磨将其清除。当打磨后的深度大于2mm时则应进行焊补，高强钢应进行预热焊补，焊补后立即后热缓冷。

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5．5．6不锈钢不得有电弧或硬物击痕。前者会导致不锈钢金相组织改变，后者会引起冷加工硬化，两者都会使击伤处的腐蚀电位降低，使该处腐蚀加速，耐蚀性能降低。高强钢不得有电弧擦伤和硬物击痕，因为高强钢的屈强比较高、塑性比较低、合金元素多，所以电弧擦伤使钢材激冷易产生残余拘束应力和微裂纹等缺欠，硬物击痕会使该处冷加工硬化，导致该处塑性降低和裂纹的发生。一旦出现了这两类击痕，需要将其用砂轮清除。

5.5.7  管壁表面凹坑深度大于板厚的10％或大于2mm的，应用碳弧气刨或砂轮修磨成便于焊接的凹槽，再行焊补。焊补后应用砂轮将焊补处磨平。对高强钢还用磁粉检测(MT)应按现行行业标准《承压设备无损检测 第4部分：磁粉检测》JB／T 4730.4或渗透检测(PT)应按现行行业标准《承压设备无损检测 第5部分：渗透检测》JB／T 4730.5的规定进行检测。