2  术    语

2.0.1  薄膜thin film

利用真空蒸发、溅射或其他方法淀积在基板上的电导型、电阻型或介质材料膜层。

2.0.2  薄膜陶瓷基板thin-film ceramic substrate

采用真空镀膜、光刻、电镀等工艺形成有一定厚度的薄膜导体、电阻、介质图形的陶瓷基板。

2.0.3蒸发evaporation

将固体材料置于高真空环境中加热，使其气化并淀积到衬底上形成薄膜的工艺。

2.0.4溅射sputtering

以一定能量的粒子轰击靶材表面，使靶材表面的原子或分子获得较大的能量，最终逸出靶材沉积到衬底表面的工艺。

2.0.5光刻lithography

通过涂胶、曝光、显影等工序，将掩模版上的图形转移到涂有光刻胶的基板上的工艺。

2.0.6刻蚀etching

通过化学、物理或两者相结合的方法，有选择性地去除基板表面不需要的膜层材料。

2.0.7  激光调阻    laser trimming

利用来自聚焦激光源的激光光束去除电阻体材料，减小有效宽度或增加路径，达到目标阻值。