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《电子工业防微振工程技术规范[附条文说明]》GB 51076-2015
住房和城乡建设部
实施时间:2015-09-01
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6.2 防微振措施

6.2  防微振措施

6.2.1  建筑物地基基础的防微振设计应符合下列要求:

   1  抗震设防烈度为7度、8度的地区,建筑物基础持力层范围内存在承载力特征值分别小于80kPa、100kPa的软弱黏土层时,应采用桩基或人工处理复合地基。采用复合地基时,应按国家现行标准《建筑地基基础设计规范》GB 50007和《建筑地基处理技术规范》JGJ 79的有关规定进行载荷试验和地基变形验算;

   2  防微振厂房同一结构单元的基础不宜埋置在不同类别的地基土上。

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6.2.2  地面结构或底板结构的防微振设计应符合下列要求:

   1  集成电路制造厂房前工序、液晶显示器制造厂房、纳米科技建筑及实验室应按防微振要求设置厚板式钢筋混凝土地面。当采用天然地基时,地面结构厚度不宜小于500mm,地基土应夯压密实,压实系数不得小于0.95。当采用桩基支承的结构地面时,地面结构厚度不宜小于400mm,对于软弱土地区,不宜小于500mm;对于欠固结土,宜采取防止桩间土与地面结构底部脱开的措施;

   2  当地面为超长混凝土结构时,不宜设置伸缩缝,可采用超长混凝土结构无缝设计措施。

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6.2.3  主体结构的防微振设计应符合下列要求:

   1  集成电路制造厂房前工序、液晶显示器件制造厂房、光伏太阳能制造厂房、纳米科技建筑及各类实验室等建筑宜采用小跨度柱网,工艺设备层平台宜采用钢筋混凝土结构。平台与周围结构之间宜设隔振缝。

   2  防微振工艺设备层平台的设计应符合下列要求:

       1)平台下的柱网尺寸应以0.6m为模数,跨度不宜大于6m;

       2)平台宜采用现浇钢筋混凝土梁板式或井式楼盖结构,亦可采用钢框架组合楼板结构;

       3)混凝土平台的现浇梁、板、柱截面的最小尺寸宜符合表6.2.3-1的规定;

表6.2.3-1  梁、板、柱截面的最小尺寸

       4)防微振工艺设备平台现浇华夫板次梁的间距为1.2m时,截面最小尺寸宜符合表6.2.3-2的规定;

表6.2.3-2  华夫板截面的最小尺寸

       5)采用钢框架-组合楼板结构的防微振工艺设备层平台,次梁间距不宜大于3.2m,钢梁、组合楼板截面的最小尺寸宜符合表6.2.3-3的规定;

表6.2.3-3  钢梁、组合楼板截面的最小尺寸

       6)防微振工艺设备层平台华夫板的开孔率应满足洁净设计要求,不宜大于30%。

   3  当采用混凝土结构的建筑物超长时,不宜设置伸缩缝,而应采用超长混凝土结构无缝设计技术,并应采取降低温度伸缩应力的措施。

   4  根据防微振需要,可在平台下的部分柱间设置钢筋混凝土防微振墙,墙体宜纵横向对称布置,厚度不宜小于250mm,墙体不宜开设孔洞。

   5  当屋盖多跨结构的中柱与工艺设备层平台之间设缝时,在非地震区,缝宽不应小于50mm;在地震区,缝宽不应小于100mm,且应符合现行国家标准《建筑抗震设计规范》GB 50011中防震缝的有关规定。

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6.2.4  精密设备及仪器的独立基础设计应符合下列要求:

   1  地面上设置的精密设备及仪器,基础底面应置于坚硬土层或基岩上。其他地质情况下,应采用桩基础或人工处理复合地基;

   2  精密设备及仪器受中低频振动影响敏感时,基础周围可不设隔振沟;

   3  精密设备及仪器的基台采用框架式支承时,宜采用钢筋混凝土框架,台板宜采用型钢混凝土结构,其周边应设隔振缝;

   4  工艺设备层平台上设置的精密设备或仪器宜采用防微振基台,台板宜采用型钢混凝土结构,厚度不宜小于200mm。

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