4  工艺设计

4.1  工艺流程设计

4.1.1薄膜陶瓷基板应根据陶瓷材料、工艺设计以及薄膜体系的不同选择不同的工艺路线。

4.1.2薄膜陶瓷基板典型的工艺流程宜符合本标准附录A的规定。

4.1.3薄膜陶瓷基板的工艺设计宜优先选择新材料、新工艺、新技术、新设备。

4.2工艺区划

4.2.1薄膜陶瓷基板生产厂房应结合下列因素进行工艺区划：

1薄膜陶瓷基板生产的工艺流程；

2人流、物流、设备搬运通道；

3厂房建筑、结构形式及内部尺寸；

4主要动力供给；

5产量、产品特性和设备选型；

6  二次配管配线接入方式；

7  生产区、维修区布置；

8  未来生产扩展的可能性及灵活性。

4.2.2  薄膜陶瓷基板生产区应位于受控环境区域内，生产区应主要包括光刻区、镀膜区、刻蚀区、划片区、打孔区、调阻区、电镀区、测试区。

4.2.3  基板生产区中的光刻区、镀膜区、刻蚀区、电镀区应分别布置在独立的工作间内，基板生产区的其他分区可同处于一个大的工作间内而分别相对集中布置。

4.2.4  洁净厂房内人员净化用室、生活用室及吹淋室的设置应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规定。

4.2.5  人员净化用室和生活用室的区划应符合下列规定：

1  人员净化用室入口处宜设置净鞋设施；

2存外衣和更换洁净工作服的房间应分别设置；

3外衣存衣柜应按设计人数每人一柜设置；

4厕所不宜设置在洁净生产区内，宜设置在更换洁净工作服前；

5人员净化用室和生活用室的建筑面积宜按洁净室内设计人数，平均每人小于或等于4m²计算

4.2.6洁净区内的设备和物料出入户应独立设置，并应根据设备和物料的特征、性质、形状等设置净化用室及相应物料净化设施。物料净化用室与洁净室之间应设置气闸室或传递窗等物料净化设施。